日月同芯未来在AI算力、HBM存储规划和量产是什么样的？同兴达回应

有投资者向同兴达（002845.SZ）提问，请问子公司日月同芯在先进封装领域（如混合键合、TSV）的技术储备，是否已对标华为最新提出的“韬定律”相关技术要求？作为日月光参股的合资公司，日月同芯未来在AI算力、HBM存储等高端封测赛道的具体研发规划和量产时间表是怎样的？

6月9日，公司回答表示，我司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目正在发展中，我司会时刻关注行业发展，做好业务规划及技术储备。