精智达：公司半导体测试设备业务呈现快速增长趋势

6月9日，精智达（688627.SH）发布投资者关系活动记录表。随着摩尔定律逐渐逼近极限，2.5D/3D 封装、Chiplet 等先进封装技术成为关键路径，芯片结构从平面走向立体，其复杂的互连结构与集成形态对测试设备的信号精度、多通道协同能力及系统兼容性提出更高要求。HBM 凭借高带宽优势已成为高性能计算和人工智能的重要解决方案，驱动测试设备向高精度、高并行测试能力方向迭代。设备架构复杂化及人工智能对高性能的需求共同推动半导体测试设备市场增长。根据 SEMI 预测，2025年全球半导体测试设备销售额将增长48.10%至112亿美元。同时，XR 及智能眼镜的快速发展亦驱动 MicroOLED/LED 等微显示技术加速产业化。另一方面，随着全球贸易摩擦加剧，我国半导体产业面临着供应链安全和技术突破的严峻挑战，高端半导体测试检测设备进口替代需求日益迫切。在此背景下，我国高端半导体测试检测设备国产化进程有望进一步加速，本土厂商也将受益。

近年来，受益于下游市场需求旺盛、公司技术迭代与应用场景的不断拓展，公司半导体测试设备业务呈现快速增长趋势。