中国人民银行：科技创新和技术改造再贷款将从5千亿扩大到8千至1万亿

3月6日，十四届全国人大三次会议举行经济主题记者会。会上，中国人民银行行长潘功胜介绍道，中国人民银行将会同证监会、科技部等部门，创新推出债券市场“科技板”，并将优化科技创新和技术改造再贷款政策。

所谓债券市场“科技板”是指支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构等三类主体发行科技创新债券。支持商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构发行科技创新债券，拓宽科技贷款、债券投资和股权投资的资金来源；支持成长期、成熟期科技型企业发行中长期债券，用于加大科技创新领域的研发投入、项目建设、并购重组等；支持投资经验丰富的头部私募股权投资机构、创业投资机构等发行长期限科技创新债券，带动更多资金投早、投小、投长期、投硬科技。

同时，债券市场“科技板”会根据科技创新企业的需求和股权基金投资回报的特点，完善科技创新债券发行交易的制度安排，创新风险分担机制，降低发行成本，引导债券资金更加高效、便捷、低成本投向科技创新领域。

在优化科技创新和技术改造再贷款政策方面，中国人民银行将进一步扩大再贷款规模，从目前的5千亿扩大到8千至1万亿，更好满足企业的融资需求。降低再贷款利率，这些是人民银行对商业银行提供的再贷款资金利率，强化对银行的政策激励。扩大再贷款支持范围，大幅提高政策的覆盖面。与财政协同，保持财政贴息力度，切实降低企业融资成本。优化再贷款政策流程，提高政策实施的效率和便利度。

“我们欢迎国际投资者投资中国的科技企业，反对将市场化的投资行为工具化、政治化，反对设置不正当的投资壁垒。”潘功胜表示。