直击链博会｜高通侯明娟：已超200款国内车型基于骁龙数字底盘打造

7月16日，在第三届中国国际供应链促进博览会“贸促智库交流活动暨全球供应链报告与指数发布会”上，高通公司全球副总裁侯明娟表示，智能手机旗舰品牌骁龙8至尊版平台于2024年秋天发布，在发布不到一年的时间里，已有超过100款产品上市或即将推向市场，涌现出非常丰富的终端侧AI应用案例。

侯明娟称，当下，公司正与产业伙伴携手，将AI能力快速部署于手机及各类终端上，推动AI成为新的用户界面，拓展人机交互的各种范式。在智能汽车、AI眼镜等新兴领域，技术创新正与市场需求深度融合，推动应用场景的持续创新，同样彰显了全球生态开放合作带来的众多机遇。

通过与生态伙伴的紧密合作，高通公司得以在连接、计算和人工智能等领域，将我们的领先平台推广到更多的行业应用场景中。其中，高通公司也与众多车企和中国本土品牌展开合作，加速智能化体验的快速落地。“在国内，基于骁龙数字底盘推出的不同车型已超过200款，这也是一个非常令人荣幸的数字。”侯明娟说。

侯明娟强调，全球产业链的开放合作对高通公司的发展至关重要。基于这一理念与共识，近年来，高通公司持续深化与产业合作伙伴的紧密合作，在创新加速实践过程中不断取得突破。高通公司将继续依托创新和开放的市场机遇，深化与产业合作伙伴的深度合作，实现技术创新与产业的深度融合，共创智能互联的未来。