8月13日，市场全天震荡走高，沪指突破去年10月8日高点，创近4年新高。板块方面，有色金属、PEEK材料、CPO、光刻机等板块涨幅居前，煤炭、银行、港口、物流等板块跌幅居前。截至收盘，沪指涨0.48%，深成指涨1.76%，创业板指涨3.62%。ETF方面，国泰中证全指通信设备ETF（515880）收涨6.45%，成分股中，光库科技（300620.SZ）20cm涨停，新易盛（300502.SZ）涨15.45%，中际旭创（300308.SZ）涨11.66%。

消息面上，据美国消费者新闻与商业频道（CNBC）报道，美国白宫12日证实，两家美国芯片制造商英伟达和AMD已经同意一项特殊协议，将其在华销售芯片收入的15%上缴给美国政府，以换取相关产品的出口许可证。白宫表示，该协议未来可能扩大至更多公司。

相关机构表示，未来十年驱动算力产业链最大的驱动因素可能就是AI的需求。去年以来，算力和存储等方向的反复炒作和演绎的最主要原因就是下游算力需求的大幅增长。从短期来看，OpenAI发布新的GPT-5模型。所以下游大模型也是在不断迭代的过程当中，相应地就会驱动上游算力需求的增长。AI持续发展有望持续拉动高端光模块需求，光模块行业长期成长动能强劲。据统计，2025年第二季度全球光模块销售额环比增长10%，主要受益于800G以太网光模块需求的带动，1.6T产品亦有贡献。此外，根据Lightcounting预测，光模块的全球市场规模在2024-2029年或将以22%的CAGR保持增长，2029年有望突破370亿美元。

国泰海通指出，华为正通过软硬协同构建全栈AI竞争力，通信设备行业迎来技术革新。华为AI战略从对标SOTA模型转向为昇腾硬件量身定制架构，推出Pangu Pro MoE和Pangu Ultra MoE两大创新路径，分别通过分组专家混合（MoGE）架构和系统级优化解决负载不均衡问题，提升硬件效率。新一代AI基础设施CloudMatrix采用统一总线（UB）网络，构建分布式高速内存池，降低跨节点通信差异，支持PDC分离架构和大规模专家并行（LEP）。随着大模型从稠密转向MoE稀疏架构，华为聚焦分布式系统效率难题，将软硬协同创新拓展至AI系统工程领域，通信设备行业的技术体系正向全栈协同方向深度演进。