捷捷微电上半年净利润2.47亿元,功率半导体6寸线处于满产状态
公司已量产百余款车规级MOSFET,其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺,性能突出,符合汽车行业的严苛标准。
8月21日,捷捷微电(300623.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称,公司2025年半年度晶闸管(芯片+器件)营业收入2.83亿,毛利率为44.84%,较上一年度同比增加1.12%,占公司2025年半年度主营业务收入的17.94%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入5.41亿,毛利率为30.87%,较上一年度同比增加34.32%,占公司2025年半年度主营业务收入的34.31%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入7.53亿,毛利率为33.57%,较上一年度同比增加33.69%,占公司2025年半年度主营业务收入的47.75%。
公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建,位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号(捷捷半导体现有地块)。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,积极扩展新产品门类,填补公司产品空白,补充和升级现有产品结构。6寸线定位于功率半导体芯片生产线,最小线宽达0.35um,目前已具备批量生产能力,产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。6寸线目前6W片/月产能,已连续三个月出货在5W片以上,处于满产状态。
汽车电子领域是公司未来着重发展的下游应用领域之一,目前可供选择的车规级MOSFET产品近200款,该领域的产品在持续研发更新中。公司已量产百余款车规级MOSFET,其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺,性能突出,符合汽车行业的严苛标准,在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可,已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。汽车类下游的主要客户有罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达、比亚迪、三花、华域、Nidec等。