营收大增35%背后，美迪凯的“专精特新”硬实力

8月21日晚间，国家级专精特新“小巨人”企业——杭州美迪凯光电科技股份有限公司（688079.SH，以下简称“美迪凯”）发布2025年半年度报告：公司实现营业收入2.91亿元，同比增长35.05%；经营性现金流7715.90万元，同比增长55.74%；资产负债率55.8%，偿债能力稳健。

自上市以来，公司已累计派息7368万元，2023—2024年回购金额近1000万元，未来将继续坚持“长期、稳定、可持续”的股东回报机制。

在半导体行业进入“去库存”尾声、资本开支普遍收缩的背景下，美迪凯以高端晶圆级光学及MEMS工艺为核心，凭借“技术纵深+客户纵深”双轮驱动，再度巩固了“小而美”的半导体上游龙头逻辑。

声光学、封测双引擎背靠大客户批量交付节点密集兑现

公司收入增量主要来源于半导体声光学及半导体封测两大板块。得益于公司前期在半导体领域的技术积累，以及投资搭建的一系列设备工艺平台，公司完成了很多产品开发“从0到1”的突破。包括各种MEMS传感器芯片、超声波屏下指纹芯片整套声学层产品、 MicroLED晶圆、MetaLens晶圆、多通道色谱芯片光路层产品、BAW滤波器芯片、TGV产品等，均为社内开发且在内部产线流片完成。

半导体声光学方面，公司部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产。图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产，高像素图像传感器（CIS）光路层解决方案已进入开发阶段。环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已批量生产。多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）采用不同工艺持续送样。公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜，该工艺已开发成功并获客户认可。

半导体封测方面，公司自主研发的真空塑封技术（已申请发明专利）跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。

依托长期积累的客户认证壁垒，美迪凯已与佳能、尼康、AMS、索尼、舜宇、海康威视、富士康、汇顶科技等30余家全球头部厂商建立稳定供应关系。2025年上半年，美迪凯还重点对日本和韩国市场展开了系统考察与深度分析，并制定了前瞻性的市场进入与发展战略。

值得一提的是，截至8月15日，美迪凯以自有资金或自筹资金219.47万美元收购的海硕力100%股权和INNOWAVEVIETNAM100%股权已完成交割并取得换发后的营业执照。

收购前，海硕力与INNOWAVEVIETNAM是超薄光学软膜滤光片业务前后道加工的关联企业（拥有共同间接持股大股东）。海硕力专注于前道的光学成膜等业务，而INNOWAVEVIETNAM则从事后道的印刷与精密切割等业务，双方已形成紧密协作关系。INNOWAVEVIETNAM已进入国际知名品牌三星的供应链，通过以上两家标的公司的收购，公司可直接进入三星供应链。同时，标的公司的产品与技术有效填补了公司在超薄光学软膜滤光片业务的空白，美迪凯的海外生产场地问题也一并解决。

未来，公司将坚持“国内深耕+海外拓展”双轮策略，重点突破日韩及欧美高端市场，提升高毛利产品占比。

22.82%高研发投入支撑“卡脖子”环节迭代

美迪凯研发费用6633万元，占营收比例22.82%，连续四年保持20%以上。报告期内，公司新增授权专利24项（发明专利4项），累计有效专利239项。

通过不断的研发投入，美迪凯技术层面亮点频现。半导体声光学是公司极具竞争力的领域之一。美迪凯是业内极少数能够直接在12寸晶圆上叠加光学成像传输及声学传输所需的各种介质薄膜、金属膜、有机薄膜（如RGB有机薄膜等）、微透镜阵列等，提供整套光路层和声学层解决方案的企业。

在半导体声光学领域，公司开发了超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺，通过声学叠层设计，结合半导体制程技术和丝印油墨印刷技术，在芯片上进行多层声学层加工。开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法蚀刻工艺，成功开发在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决光线串扰问题。开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺。开发了Metalens工艺，通过采用原子层沉积（PEALD）实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力，并设计了不同折射率介质叠层的膜系来满足相位的要求。

MEMS方面，公司自主开发MEMS芯片封装工艺，通过减薄、切割、贴片、焊线、SMT、切割、分选测试等工艺，进行MEMS芯片封装，实现芯片小型化、高精度、高可靠性。非制冷红外传感器芯片、压力传感器、微流控芯片、激光雷达等器件也处于工艺选型开发阶段。其中，针对非制冷红外传感器芯片开发了伞层结构悬浮工艺，通过涂胶、光刻、显影和刻蚀等一系列工序加工出伞层结构，实现了良好的热隔离。

精密光学领域，公司开发的TGV（Through Glass Via）玻璃通孔工艺实现5μm微孔加工，位置精度≤3μm。开发的光学微棱镜工艺可通过结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术，实现光路多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。

在建项目端，美迪凯杭州新基地（年产20亿颗半导体器件项目）已于2025年6月完成规划验收。项目建成后，将用于开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产。

在摄像头模组中，图像传感器是决定摄像头成像质量以及其他元件结构和规格的最重要元件。根据弗若斯特沙利文的资料，全球CIS市场由2020年的179亿美元增至2024年的195亿美元，年複合增长率为2.2%，预计将以8.6%的年複合增长率进一步扩大，并于2029年达到295亿美元。

超声波指纹识别技术，也被称为第三代指纹识别技术，行业产业链下游主要应用于智能手机领域。据华经情报网数据显示，2024年中国超声波指纹识别模组行业市场规模约为26.97亿元。近年来随着中国企业在研发上的持续投入和突破，特别是汇顶科技推出的超声波指纹识别方案打破了高通长期以来的垄断地位，成功实现了从依赖进口向自主研发与生产方向的转变，汇顶凭借其在光学屏下指纹识别领域的先发优势以及国产化产品的性价比优势而占据更多市场份额。

作为科技创新的坚定践行者，美迪凯始终将自主研发能力建设置于战略核心地位，构建起“研发投入-技术突破-价值转化”的创新闭环体系。从超薄屏下指纹芯片到车规级激光雷达棱镜，从SAW/BAW滤波器到MicroLED微显示，美迪凯以高研发强度筑起技术护城河，以晶圆级工艺平台化能力绑定全球龙头客户，再以灵活产能匹配需求爆发。未来，随着客户导入以及产能爬坡，公司有望实现从“小而美”向“专而强”加速跃迁。