亚马逊携380亿美元入场，半导体产业ETF逆势涨1.5%！AI需求引爆产业链

11月4日，A股主要指数开盘普遍下行，上证指数跌0.08%报3973.46点，深证成指跌0.23%，创业板指跌0.20%。

消息面上，亚马逊（AMZN.US）与OpenAI签署380亿美元协议，将供应英伟达（NVDA.US）芯片。亚马逊周一宣布，该公司云计算部门AWS与OpenAI签下了一份380亿美元的协议，提供算力容量。

根据这项为期七年的协议，AWS将向ChatGPT的开发者提供数十万颗英伟达GPU，包括英伟达的GB200和GB300 AI加速器，这些芯片将以集群方式运行，以协助ChatGPT生成回答或训练下一代模型。

OpenAI将立即开始使用AWS的算力，所有目标产能将在2026年底前投入使用，并可在未来几年选择扩大与AWS的合作。协议的第一阶段将使用AWS现有的数据中心，亚马逊未来也会为OpenAI额外建设新的基础设施。

午盘，半导体产业ETF（159582）持续震荡，盘中涨近1.5%，成交额近5000万，换手率超10%，该ETF近五日获资金净流入5500万元。成分股中，中微公司涨超6%；拓荆科技、华海清科涨超4%；中科飞测涨超3%；京仪装备、芯源微、盛美上海等个股跟涨，涨幅均超2%。

国泰海通证券表示，SEMI预测2025年全球硅晶圆出货量将增长5.4%，AI需求成为主要驱动力。根据SEMI最新报告，2025年全球硅晶圆出货量将达到128.24亿平方英寸，同比增长5.4%，并有望在2028年刷新纪录。增长主要受人工智能（AI）驱动的数据中心和边缘计算需求拉动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆，以及用于高带宽存储器（HBM）的抛光片。从产业角度看，硅晶圆厂商和设备商将迎来订单回暖，当前硅晶圆供给刚从下行周期中恢复，若AI需求如期释放，相关厂商产能利用率将持续提升。

存储芯片价格暴涨，AI服务器需求引发供需失衡。近期STCN报道显示，2025年第三季度DRAM合约价较2024年同期上涨超过170%，部分内存条现货价格在一个月内翻倍，与黄金涨幅相比更为猛烈。主要原因在于AI训练对内存需求激增，一台AI服务器所需的DRAM约为普通服务器的8倍，而OpenAI等大模型厂商提出巨额晶圆订单，几乎消耗全球DRAM月产能一半。此外，三星、SK海力士和美光等大厂纷纷将产能转向高带宽内存（HBM）和DDR5，导致DDR4等传统品类产能收缩，进一步加剧供给紧张。短期看，经销商和终端厂商已经开始积极囤货锁价，应对涨价压力，这也反映在内存芯片板块股价持续上涨。中长期来看，这波涨价可能加速旧代内存退市和新一代内存渗透。

台积电3纳米制程订单激增，先进工艺需求迎来新高峰。得益于苹果iPhone17系列强劲销量和高通、联发科新一代旗舰芯片等订单，台积电先进工艺的3nm制程订单迎来增长高峰。多款高端智能手机处理器均采用台积电3nm技术制造，且这些芯片制造成本较前代上浮近25%。此背景下，台积电被迫调高3nm晶圆的价格，同时其产能利用率达到历史高点。对产业而言，这意味着先进制程晶圆需求大幅攀升，进一步加剧了全球晶圆厂产能紧张的局面。台积电计划将2025年资本支出下限上调至400亿美元，约70%投资于先进工艺，以满足客户需求。供需逻辑显示，高端手机与AI应用共同拉动对尖端芯片的需求，对应晶圆厂和光刻设备商是最大受益者。

半导体产业ETF（159582）紧密跟踪中证半导体产业指数，覆盖A股半导体材料、设备及相关应用等核心环节，行业纯度高、代表性强，值得投资者重点关注。