大华股份：拟分拆子公司华睿科技至香港联交所主板上市

11月17日，大华股份（002236.SZ）公告称，拟分拆其子公司华睿科技至香港联交所主板上市。分拆后，大华股份仍将保持对华睿科技的控制权。华睿科技从事应用于工业互联领域的机器视觉和AMR移动机器人核心组件、整机产品的研发、生产与销售，并为下游客户提供定制化行业解决方案。

公司表示，本次分拆华睿科技上市是综合考虑机器视觉和AMR 移动机器人行业发展趋势、资本市场发展形势等多方面因素，结合上市公司和华睿科技的未来发展规划所做出的审慎决策。

本次分拆华睿科技独立上市是公司把握市场发展机遇，实现高质量持续发展的重要举措。本次分拆上市将有利于华睿科技进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用资本市场，把握市场发展机遇，以推进智能制造为方向，延续与制造业深度融合的创新发展模式，布局和渗透更多行业，为制造业数字化、智能化升级改造贡献力量。同时，本次分拆后仍将维持对华睿科技的控制权，华睿科技仍为公司合并报表范围内的子公司，有利于公司全体股东充分分享华睿科技独立上市后快速发展所带来的收益。