立昂微：立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品预计四季度将取得订单

12月1日，立昂微（605358.SH）在召开的2025年第三季度业绩说明会上表示，海宁立昂东芯产能规划建设36万片/年，其中18万片/年的砷化镓射频芯片，12万片/年的VCSEL芯片及6万片/年的碳化硅基氮化镓芯片。产线于2025年7月投产，已建成产能为6万片/年，目前正处于产能爬坡阶段。立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品处于行业领先，目前正在客户验证过程中，预计今年四季度将取得订单。

目前公司12英寸轻掺抛光片产能稼动率超过70%，12英寸重掺外延片产能稼动率接近80%。目前公司12英寸轻掺抛光片产能稼动率超过70%，12英寸重掺外延片产能稼动率接近80%。

公司2022年可转债项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”目前正在建设中，与公司2025年11月18日披露的“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”可形成上下游配套，两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链，可提高公司重掺系列硅片生产能力，优化公司产品结构，提升公司综合竞争力。

受益于下游需求回暖，自今年第一季度以来，硅片销量环比逐季提升，受益于下游需求回暖，公司的硅片出货量持续创出新高。另一方面，产品结构变化，低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加更多，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。