上海微电子1.1亿元中标一台光刻机!高设备含量科创半导体ETF迎机遇
上海微电子1.1亿元中标一台光刻机。虽然距离EUV还有代际差距,但这是中国半导体产业链协同作战的缩影,是政策、科研、产业需求共同推动的结果。
12月24日,沪指高开,商业航天、航天军工、自主可控等概念板块相对活跃。但今日,半导体板块在连续反弹后,有所回调,截至09:47,光刻机指数下跌0.96%,受此影响,半导体设备指数微跌,但半导体材料指数依然坚挺飘红。高“设备”含量的科创半导体ETF(588170)四连涨后回调,昨日流入1500余万元。

个股方面表现亦有所分化,截至09:47,光刻机概念股中,茂莱光学(688502)涨1.93%,雅克科技(002409)涨0.60%,张江高科(600895)跌1.20%。半导体设备、材料概念股中,新益昌(688383)上涨6.59%,先锋精科(688605)上涨3.44%,有研硅(688432)上涨3.18%,神工股份(688233)上涨2.40%,拓荆科技(688072)上涨1.90%。
消息面上,昨日盘后,上海微电子1.1亿元中标一台光刻机,提振投资者对半导体设备板块信心,张江高科(600895)昨日涨超4.8%。
【上海微电子1.1亿元中标一台光刻机】
据中国政府采购网今日公示,上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称“上海微电子”)中标 zycgr22011903 采购步进扫描式光刻机项目,设备数量为一台,成交金额 1.1 亿元。
成交公告显示,中标供应商名称为上海微电子装备(集团)股份有限公司,供应商地址为上海市张江高科技园区张东路 1525 号。中标货物名称为步进扫描式光刻机,货物型号为 SSC800/10。
【光刻机突围:政策、科研、产业需求共同推动】
可以把芯片,想象成一件微观世界的雕刻艺术品。而光刻机,就是那个用光作刀的“芯片雕塑家”。它的任务,是把设计好的电路图,通过一套极其精密的光学系统,像投影仪一样,“印”在指甲盖大小的硅片上。这一“印”,不是毫米,不是微米,而是纳米级——1纳米,是1米的十亿分之一。
7纳米芯片上的晶体管,每秒可以开关上百亿次。一颗先进芯片里,晶体管数量超过百亿个,相当于在米粒上建一座超大城市,每条“街道”宽不过几根DNA分子。
但这只是第一步——光刻。之后还要经历刻蚀、沉积、抛光、离子注入……
整个流程要重复几十甚至上百次。每一次,都必须严丝合缝,否则前功尽弃。
一旦光刻机停机,整条价值数百亿的晶圆产线,立刻陷入瘫痪。
它不仅是技术巅峰,更是整个半导体产业链的“命门”。
业内有句话说得好:“一代光刻,一代芯片。”
没有更先进的光刻机,再牛的设计,也只能躺在图纸上。一台高端光刻机,价值十几亿元,
占晶圆厂设备投资的30%以上,在全球半导体设备市场中占比高达24%,稳居第一。
它对环境的要求,近乎苛刻:震动?必须小到原子级别;温度?波动不能超过0.01℃;空气洁净度?比手术室高一万倍,每一立方米空气中,灰尘颗粒不得超过10个。
不同类型支持的制程节点不同,所谓,制程节点”是半导体行业中用来描述芯片制造工艺先进程度的一个代号性指标。制程节点越小,意味着在同样面积的硅片上能塞进更多晶体管,芯片性能更强、功耗更低。
目前,全球最先进的EUV光刻机,几乎全部来自荷兰ASML。而ASML的背后,是美国的光源(Cymer)、德国的镜头(蔡司)、日本的材料(信越化学)、台湾的制造(台积电试产)、比利时的微纳技术(imec)——它本身就是全球化协作的巅峰之作。
但我们,真的从未起步吗?
其实,中国的光刻机研发,早在上世纪60年代就已经开始。
1965年,中国成功研制出第一台接触式光刻机,迈出了自主设备研发的第一步。
到了80年代,开展了投影式光刻技术的探索,研制出实验样机,但受限于工业基础,未能实现产业化。
直到2014年国家“大基金”启动,并在2018年中美科技摩擦加剧后,半导体自主化上升为国家战略,光刻机被列为重点攻关的技术。
近年来,国产光刻机产量稳步提升。根据数据显示,2022年我国光刻机产量已经突破百台,规模也突破了140亿元。而后三年产量处于快速上升阶段。

到如今,上海微电子1.1亿元中标一台光刻机。虽然距离EUV还有代际差距,但这是中国半导体产业链协同作战的缩影,是政策、科研、产业需求共同推动的结果。
要知道——中国,是全球最大的半导体消费市场。2023年,我们的芯片需求规模就达到了1.3万亿元。专家预测,随着AI、新能源等产业爆发,2024年有望突破1.5万亿元。
但我们每年要花3500多亿美元从海外购买芯片——这相当于每天烧掉近10亿美元,是中国进口金额最高的技术类产品。
如此庞大的依赖,也让我们深刻意识到:核心技术,必须掌握在自己手中。
巨大的需求,就是国产替代最强大的动力。而这场突围,不只是光刻机的战斗。
因此,在技术不断突破的当下,投资需更精细化——不再是一窝蜂炒概念,而是聚焦真正能在“深水区”打硬仗的企业:在高端GPU架构、HBM集成、先进封装、半导体设备零部件等领域有实质进展的公司,才有望成为下一阶段的领跑者。
在硬科技主线下,投资者可在当下重点关注下列指数产品:
l 若希望覆盖芯片全产业链,芯片ETF(159995)是优选。该产品跟踪中证芯片产业指数,囊括设计、制造、设备、材料等环节的30家龙头公司,是同类中规模最大的产品;
l 若更看好半导体设备与材料这一“硬核”环节,科创半导体ETF(588170)则更具锐度——其持仓中设备与材料占比超80%,同样是细分领域规模领先的ETF;
l 半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357),指数中半导体设备(61%)、半导体材料(21%)占比靠前,充分聚焦半导体上游。
规模数据来源:Wind,上交所,截至2025年12月25日,科创半导体ETF规模为36.43亿元。全市场同类第一指全市场跟踪上证科创板半导体材料设备指数且上市交易的ETF产品中对应数据位列第一。芯片ETF规模为260.44亿元。全市场同指数规模第一指全市场跟踪国证半导体芯片指数且上市交易的ETF产品中对应数据位列第一。
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风险提示:1.以上基金为股票基金,主要投资于标的指数成份股及备选成份股,其预期风险和预期收益高于混合型基金、债券基金与货币市场基金,芯片ETF、科创半导体ETF、半导体材料ETF属于中高风险(R4)品种,具体风险评级结果以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。2.本基金存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险。3.投资者在投资本基金之前,请仔细阅读本基金的《基金合同》《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件,充分认识本基金的风险收益特征和产品特性,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上,理性判断并谨慎做出投资决策,独立承担投资风险。4.基金管理人不保证本基金一定盈利,也不保证最低收益。本基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对本基金业绩表现的保证。5.基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则,在投资者做出投资决策后,基金运营状况、基金份额上市交易价格波动与基金净值变化引致的投资风险,由投资者自行负责。6.中国证监会对本基金的注册,并不表明其对本基金的投资价值、市场前景和收益做出实质性判断或保证,也不表明投资于本基金没有风险。7.本产品由华夏基金发行与管理,代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。8.本内容提及的个股不构成个股推荐。基金有风险,投资需谨慎。

