星宸科技：车载激光雷达芯片第一批产品将于2026年上半年量产

有投资者在互动平台向星宸科技（301536.SZ）提问，公司激光雷达芯片能达到什么水平，与竞品有何优势？有无具体合作厂商？

12月30日，公司回答表示，公司近期新发布车规级dToF激光雷达SPAD芯片SS905HP（高线数）与SS901（低线数）形成高低搭配，覆盖超1000线至192线分辨率的长距离应用。公司产品定位是中高端差异化，在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性上均具备领先优势。车载激光雷达芯片已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于2026年上半年量产。