沪硅产业:子公司拟签订30.45亿元电子级多晶硅采购框架合同
财闻
2026-02-06 20:55:56
协议规定,2026年~2030年,买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格,合同总金额预计不超过人民币30.45亿元(含税)。
2月6日,沪硅产业(688126.SH)公告,公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料(合称“买方”)拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司(合称“卖方”)签订电子级多晶硅采购框架合同。协议规定,2026年~2030年,买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格,合同总金额预计不超过人民币30.45亿元(含税)。


