全球晶圆代工行业持续景气助推港股芯片股回暖，澜起科技上市首日涨超52%

2月9日，半导体公司澜起科技（06809.HK）（688008.SH）成功在香港联合交易所主板挂牌上市。上市首日，截止发稿，澜起科技涨超52%，报163.1港元/股，总市值超1970亿港元。

澜起科技本次IPO全球发售6589万股H股(占发行完成后总股份的约5.44%)，每股定价106.89港元，募集资金总额约70.43亿港元，募资净额约69.05亿港元。

资料显示，澜起科技成立于2004年，是全球领先的内存接口芯片企业。作为一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。根据弗若斯特沙利文的数据，于2024年按收入计算，澜起科技已成为全球最大的内存互连芯片供货商，市场份额36.8%。

澜起科技近日发布业绩预告，预计实现归母净利润21.50亿元—23.50亿元，较上年同期增长52.29%—66.46%。公司表示，受益于 AI 产业趋势，行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。

除澜起科技外，当日多只港股芯片股回暖。其中，兆易创新（603986.SH）涨近12%；华虹半导体（01347.HK）涨近5%；中芯国际（688981.SH）涨超5%。

据了解，晶圆双雄本周均将发布业绩。中芯国际将于2月10日发布财报，华虹半导体将于2月12日发布财报。财通证券指出，在AI算力需求快速增长的带动下，全球晶圆代工行业持续景气。

近期，芯片产业链涨价潮正持续蔓延，国科微（300672.SZ）、中微半导（688380.SH）、英集芯（688209.SH）等国产芯片厂商相继发布调价通知，涨幅最高达80%，覆盖存储、MCU、模拟芯片等核心赛道。