HBM4芯片即将大规模出货！英伟达股价走高，半导体行业景气确认

全球首次HBM4大规模出货的消息，不仅让英伟达（NVDA.US）股价上涨，更坚定了AI和存储芯片的高景气预期。昨夜美股，截至收盘，费城半导体指数涨1.42%，英伟达涨2.50%，恩智浦（NXPI.US）半导体涨2.05%，美光科技（MU.US）跌2.84%。

作为芯片制造的地基半导体设备板块在经历昨日反弹后，今日盘中震荡走势，但高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）已站稳30日均线，截至2月9日，近一月已经获得近40亿资金净流入。截至10:01，成分股华峰测控（688200.SH）上涨9.34%，艾森股份（688720.SH）上涨5.03%，兴福电子（688545.SH）上涨4.90%，华兴源创（688001.SH）上涨3.18%，芯源微（688037.SH）上涨1.65%，中芯国际（688981.SH）涨0.95%。

【HBM4芯片首次实现大规模出货，英伟达昨夜大涨】

继单日涨幅近8%后，英伟达昨夜收涨超2%。作为全球AI行业的风向标，英伟达Vera Rubin平台全面进入量产阶段，无疑是给投资者注入一剂强心针。而这离不开三星电子HBM4的顺利交付。

三星电子将于本月下旬，即农历新年假期结束后，开始向英伟达批量供应HBM4高带宽存储芯片。此举标志着全球范围内HBM4芯片首次实现大规模量产与交付。据行业确认，三星已完成全部HBM4芯片的认证流程，交付节奏与英伟达新一代人工智能加速器的研发及发布周期高度协同，其中重点支持的平台为Vera Rubin。

该公司首席执行官黄仁勋此前在CES 2026展会期间已表示，Vera Rubin平台已全面进入量产阶段，市场普遍预期该平台将于2026年下半年正式推出。三星HBM4芯片的如期交付，为这一关键节点提供了坚实保障。

高盛分析师预计，英伟达2025财年第四季度营收将达到673亿美元，同时在盈利端也将超出市场预期。多项催化因素有望推动英伟达股价走高，并据此给出250美元的目标价。

这一轮AI硬件升级浪潮不仅推高了先进芯片的需求，也正深刻重塑整个存储产业链的供需格局。

【存储芯片涨价潮持续，关注存储+设备+产业链机会】

从价格端来看，据Counterpoint《2月内存价格追踪报告》显示，截至2026年第一季度，内存价格环比上涨80%–90%，迎来前所未有的创纪录暴涨。本轮上涨的主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升。

此外，第四季度表现相对平稳的NAND闪存，在第一季度也同步上涨80%–90%。叠加部分HBM3e产品价格走高，市场正呈现全品类、全板块全面加速上涨态势。以服务器级内存为例，64GB RDIMM合约价已从第四季度的450美元，飙升至第一季度的900美元以上，且二季度有望突破1000美元关口。

从资本开支端来看，当地时间2月7日，英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时表示，科技行业在AI基础设施方面不断增长的资本支出是合理、适当且可持续的，因为这些公司的现金流都将开始增长。微软（MSFT.US）、亚马逊（AMZN.US）、Meta（META.US）、甲骨文（ORCL.US）公司和Alphabet等科技巨头正计划在2026年总计投入超过6000亿美元的资本支出。

银河证券指出，1月存储市场延续2025年四季度以来的强势上涨态势，DRAM和NAND闪存价格涨幅持续超预期。三星电子、SK海力士等头部厂商一季度合约价大幅上调，其中NAND闪存供应价格上调超100%，DRAM价格涨幅达60%-70%。涨价核心驱动因素包括：AI服务器对HBM需求爆发、数据中心资本开支加码、产能结构性调整等，供需缺口持续扩大，预计本轮涨价周期将延续至2026年中。

招商证券认为，2026年一季度以来各类存储产品价格环比急剧上涨，目前在能见度范围内今年存储价格持续上涨可期，同时2026年全球新增供给有限，预计存储紧缺趋势将延续至2027年。在价格与需求共振情况下，今年海内外存储将迎来业绩释放大年，后续市场价格趋势和各环节公司业绩增长持续性是核心关注点，建议关注存储+设备+产业链三大核心环节相关公司。

【半导体指数怎么选？】

当然，投资上要更精细化——不再是一窝蜂炒概念，而是聚焦真正能打“深水区硬仗”的公司：比如在高端GPU架构、HBM集成、先进封装、半导体设备零部件等领域有实质进展的企业。

目前市场上有几只颇具代表性的产品：

芯片ETF（159995）：它跟踪的是国证芯片指数，覆盖了从材料、设备、设计到制造、封装测试的全产业链约30家龙头企业，是一个布局芯片全产业链的便捷工具。

半导体设备ETF华夏（562590）：它跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%）。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

科创半导体ETF（588170）：跟踪指数为科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

投资时需要注意，这类产品波动较大，更适合作为长期资产配置的一部分，并采用定投、网格等方式平滑成本。核心是把握“AI驱动半导体长期成长”这条主线，而不是进行短期的价格博弈。

数据来源：iFinD，取指数成份股含iFinD相关热门概念的占比加权。