硅片业务成增长引擎，立昂微2025年度大幅减亏

近日，立昂微（605358.SH）发布2025年度业绩预告，称2025年度公司实现大幅减亏。

数据显示，2025年，立昂微预计实现营业收入35.95亿元，同比增长约16.26%；预计实现归母净利润-1.21亿元左右，同比减亏约54.47%；预计实现归母扣非净利润-1.61亿元左右，同比减亏约39.46%。

半导体硅片盈利能力复苏

立昂微是国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造企业，主营业务板块包括半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等。其中，半导体硅片是营收占比最大的业务板块。

立昂微表示，2025年实现大幅减亏，主要得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。

一方面，产销规模稳步扩张。2025年，立昂微半导体硅片（出货面积折合为6英寸）的销量约1939.41万片（含对立昂微母公司的销量248.16万片），同比增长约28.20%。其中，12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比大增约61.90%。

另一方面，产品出货单价提升。数据显示，自2025年第一季度起，立昂微半导体硅片业务的平均销售单价呈现逐季提升态势，这与立昂微的产品结构持续向高端化迭代升级密切相关。

而随着销量的大幅增长，立昂微硅片单位成本实现同步下降，硅片业务的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%。其中，12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27%。

立昂微半导体硅片业务的强力复苏在2025年三季报中已有体现。2025年前三季度，立昂微半导体硅片实现主营业务收入19.76亿元，在公司营收中占比达到74.86%；相比上年同期增长19.66%，增幅显著高于其他业务。

在近日接受机构调研时，立昂微曾表示，目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司硅片产品平均出货价格有望继续提升。也就是说，硅片业务对立昂微业绩的贡献或许还有更大的想象空间。

除了半导体硅片，2025年，立昂微另两项业务板块也同步报喜。其中，半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69%，尤其是FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04%；化合物半导体射频及光电芯片产品结构实现优化，高端应用领域产品实现显著增长，比如已成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链的VCSEL芯片实现大规模出货，销量同比大增约656.82%。

加码重掺硅片赛道构筑差异化优势

对于立昂微而言，更让市场期待的，还有其在重掺硅片领域的布局。分析人士认为，立昂微正以此形成差异化竞争优势，有望在炙手可热、但竞争日渐激烈的芯片赛道构筑起独特护城河。

依据掺杂浓度的不同，半导体硅片产品可分为轻掺硅片、重掺硅片，两种产品各有技术特点，应用于不同的场景。其中，轻掺硅片主要应用于存储、逻辑芯片，重掺硅片主要应用于功率、模拟芯片。

从单晶晶体生长环节看，轻掺硅片是批量化的，只要达到客户要求可以大批量复制，而重掺硅片则偏定制化，每家客户每项产品的掺杂要求都可能不同。相比来看，逻辑、存储芯片使用的轻掺硅片是批量化的，只要达到客户要求可以大批量复制，而功率、模拟芯片是偏定制化的，每家客户每项产品对于重掺硅片的要求都不同，需要不同的掺杂以满足不同客户的多样化需求。

从市场需求端来看，轻掺硅片目前面临较为激烈的价格竞争，但在重掺硅片领域，立昂微的底气是十足的。据透露，立昂微控股子公司金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能已接近满产，但市场需求依然强劲，尤其是高端功率器件市场，急需重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品。

立昂微在重掺硅片上的布局正在加码。2025年11月，立昂微公告，控股子公司金瑞泓微电子拟投资建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，项目总投资金额约22.62亿元，项目建设周期约60个月。

在此前的机构调研中，立昂微管理层曾明确表示，“公司不主动参与价格战”。在市场看来，立昂微的这分底气或许就来自其对重掺硅片市场的牢牢把控。