需求“暴涨”催化高端PCB放量 鼎泰高科晋升10倍牛股，芯碁微装业绩喜人

2月26日，PCB概念继续延续上涨态势，截至发稿，成分股广合科技（001389.SZ）、深南电路（002916.SZ）、贤丰控股（002141.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、东山精密（002384.SZ）等涨停，同宇新材（301630.SZ）、明阳电路（300739.SZ）、德邦科技（688035.SH）、欧科亿（688308.SH）等涨超10%，胜宏科技（300476.SZ）、莱特光电（688150.SH）等跟涨。

消息面上，AI超级巨头英伟达将发布最新财报，此外市场预期3月GTC下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数。另外，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。

除此之外，AI服务器、数据中心对高多层板、HDI板需求爆发，持续推动高端PCB放量。

2月25日，芯碁微装（688630.SH）披露2025年年度业绩快报，2025年净利润同比增长80.42%，关于业绩变动原因提到，公司高端PCB设备订单旺盛、泛半导体业务放量带来的产品结构优化，以及规模效应释放有效摊薄单位运营成本。同时，公司持续深化直写光刻技术应用，推进PCB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域WLP系列设备实现批量交付。

另外，2月25日，鼎泰高科（301377.SZ）首次突破200元/股，创下历史新高。据统计，与近1年来低点相比，鼎泰高科最大涨幅已达到10.09倍，成为A股同期少有的十倍股之一。公开资料显示，公司产品涵盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等一系列生产PCB所需的耗材及设备。