沪电股份：AI芯片配套高端PCB扩产项目预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能

3月3日，沪电股份（002463.SZ）发布投资者活动记录表。其中指出，沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高。

此外，公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，于2025年6月下旬开工建设，目前正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能；该项目将扩大高端产品产能，更好满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的中长期需求。