AMD与三星共谋AI内存合作，欲联手锁定HBM供给

3月11日，据路透社消息，AMD首席执行官苏姿丰将于3月18日赴韩国与三星电子董事长李在镕会面，就保障人工智能芯片所用高带宽内存（HBM）等内存供应开展合作洽谈。

此次会晤正值HBM、DRAM及NAND等内存芯片需求激增之际，AMD、英伟达（NVDA.US）等科技企业正加速布局数据中心与AI系统建设。

苏姿丰此行还计划与韩国最大互联网门户Naver首席执行官崔秀妍会商，议题涵盖扩大数据中心半导体供应、构建自主AI基础设施及下一代计算技术协同，Naver已确认会面但未披露具体议程。三星电子未就此事置评。

苏姿丰的韩国之行恰逢英伟达年度开发者大会GTC（3月16–19日，加州圣何塞）期间，凸显全球AI芯片供应链竞争与协作的同步升级。