上峰水泥投资控股美琪电路进入半导体封装基板业务

据上峰水泥消息，3月16日上峰水泥（000672.SZ）与深圳志金电子在杭州签署战略合作协议，上峰拟通过股权收购及增资控股深圳志金子公司美琪电路（江门）有限公司，公司由此正式进入半导体封装基板业务，双方将优势互补加快推进封装基板业务发展。

公司表示，从国家战略层面来看，IC封装基板作为半导体封装重要基础材料，是芯片与印刷电路板的关键连接载体。目前，我国在该领域的高端产品自给率偏低，此次布局积极响应了国家鼓励投资发展科创新兴支柱产业号召。从企业发展层面分析，水泥行业作为传统周期性产业，当前增长已面临阶段性瓶颈，而IC封装基板行业受益于新兴产业需求的持续增长，有望成为公司突破增长天花板、培育新盈利增长点的重要支撑。从自身规划层面而言，本次收购是公司五年发展规划的务实落地，标志着公司从半导体产业“财务投资”向“产业深耕”转型，实现股权投资与实体运营相融合，完善新质材料业务布局。