晶圆代工涨价潮蔓延，半导体设备ETF广发涨1.25%

截至3月20日10点30分，上证指数跌0.26%，深证成指涨0.84%，创业板指涨2.34%。光伏设备、F5G概念、通信设备等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF广发（560780）涨1.25%，成分股上海新阳（300236.SZ）涨超5%，华峰测控（688200.SH）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）、神工股份（688233.SH）、华海清科（688120.SH）、长川科技（300604.SZ）、中船特气（688146.SH）、北方华创（002371.SZ）、京仪装备（688652.SH）等上涨。

消息面上，继存储芯片、封装之后，半导体产业链正迎来新一轮涨价潮。据媒体报道，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成。此举被视为“芯片通胀”从上游原材料向中游制造加速传导的信号。思特威、希荻微等芯片设计厂商已于3月起上调产品价格，反映全产业链产能紧张格局深化。

SK海力士称内存芯片短缺问题或将持续到2030年，整个行业目前芯片制造所需的基础晶圆供应比需求落后20%以上。全球最大的MLCC供应商也计划启动全面涨价，涨幅最高或达35%；

与此同时，国产替代正从“可用”迈入“好用”阶段。工信部数据显示，2025年国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成。外部供应链不确定性增强，正倒逼国内晶圆厂加速设备采购向内转移。继华虹之后，国内先进制程产能建设正从“单点突破”走向“多点开花”，为上游设备商打开更广阔的订单空间。

大同证券表示，近年来，全球半导体产业链的供应链安全风险持续凸显，部分国家对先进半导体设备的出口管制措施，对国内相关产业的稳定运行构成挑战。在此背景下，国内半导体产业链正加速从单一环节的技术突破，转向设备、材料、制造、封装等环节的协同发展。同时，国内庞大的终端应用市场，为国产芯片提供了商业化验证和迭代的土壤。长期来看，本土供应链的完善与自主化程度的提升，是保障产业韧性的重要方向。