上市企业密集发布“加注”PCB公告 板块午后拉升，英可瑞、南亚新材涨超9%

3月24日，PCB概念午后震荡上涨，截至发稿，成分股英可瑞（300713.SZ）、南亚新材（688519.SH）涨超9%，东威科技（688700.SH）、英诺激光（301021.SZ）、埃科光电（688610.SH）、生益电子（688183.SH）、赛腾股份（603283.SH）、天承科技（688603.SH）、晨丰科技（603685.SH）、金禄电子（301282.SZ）等跟涨。

消息面上，近期，鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告称，其全资子公司计划在淮安投建高端PCB项目生产基地，投资金额110亿元。另外，科翔股份（300903.SZ）公告称，公司审议通过使用募集资金2.4亿元向全资子公司智恩电子(大亚湾)有限公司增资，用于实施“智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目”。

此次之外，此前金安国纪（002636.SZ）发布投资者关系活动记录表公告，受上游原材料价格上涨及下游PCB市场需求增加，覆铜板售价随原材料价格上涨进行相应上调，原材料成本的上涨能够有序的向下传导。公司本次募投项目为投资建设年产4,000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。

值得注意的是，据报道，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。

CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。

中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。