半导体产业整合加速，科创芯片设计ETF易方达涨1.74%

截至3月27日13点9分，上证指数涨0.81%，深证成指涨1.60%，创业板指涨1.40%。能源金属、小金属、化学制药等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.74%，成分股杰华特（688141.SH）涨超10%，恒玄科技（688608.SH）、慧智微-U（688512.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、泰凌微（688591.SH）涨超5%，天德钰（688252.SH）、成都华微（688709.SH）、力芯微（688601.SH）、晶晨股份（688099.SH）、盛科通信-U（688702.SH）等上涨。

消息面上，SEMICON China 2026年度盛会顺利召开，近40家科创板半导体企业集中亮相，展示了从材料、设备到制造的全产业链技术突破与协同发展态势。中微公司拟收购众硅科技以完善产品线，产业整合势头迅猛，自“科创板八条”发布以来，科创板新增披露半导体产业并购超50单，已披露交易金额超700亿元。行业基本面向好，中芯国际2025年年度报告显示其营收与净利润显著增长，月产能规模超过100万片，产能利用率提升至93.5%。

中信证券表示，AI需求带动下，我们认为存储仍处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年。2月以来，随铠侠业绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调、以及国内模组厂商佰维存储发布1-2月业绩公告超预期，进一步验证了存储行业景气度维持高位。我们继续看好存储需求超预期，预计行业供不应求将持续至2027年底。

开源证券指出，短期来看，受下游汽车与工控市场补库带动、原材料成本传导，叠加台积电逐步收缩成熟制程代工，晶圆代工行业迎来全面涨价，本土Fab厂盈利能力有望显著修复。中长期看，先进逻辑芯片的国产替代与存储CBA架构的加速渗透，将催生海量晶圆产能需求。本土Fab厂商前期凭借高额资本开支抢占国产替代先机，随着未来资本投入逐步达峰回落，折旧压力将被稳步增长的收入规模逐渐摊薄，行业利润弹性有望步入释放期。

华鑫证券认为，上周，手机品牌OPPO刚宣布调价；本周，vivo紧随其后，宣布从2026年3月18日10时起，调整部分产品的建议零售价。二者涨价原因均指向全球半导体及存储成本上升。本轮涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨，进而影响整条产业链。如今，价格已经传导至终端，各大厂商陆续上调价格或下调产品配置。从行业影响来看，消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中。同时，随着半导体产品普遍提价，不仅是手机、电脑，家电、汽车等大量使用半导体的产品或也面临提价压力。

科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。