日联科技等在无锡成立半导体公司
财闻
2026-03-30 14:29:17
经营范围包含:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售等。
企查查APP显示,近日,赛美康半导体(无锡)有限公司成立,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售等。企查查股权穿透显示,该公司由日联科技(688531.SH)等共同持股。

企查查APP显示,近日,赛美康半导体(无锡)有限公司成立,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售等。企查查股权穿透显示,该公司由日联科技(688531.SH)等共同持股。