苹果折叠屏及先进玻璃基板或将发布,东山精密2连板 立讯精密等活跃上涨
苹果正在推进AI芯片Baltra,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用芯粒架构组合,为了增强整个供应链掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向三星电机评估采购玻璃基板。
4月9日,苹果概念股低开高走,田中精机(300461.SZ)盘中涨超18%,东山精密(002384.SZ)、共达电声(002655.SZ)、博杰股份(002975.SZ)、恒铭达(002947.SZ)涨停,立讯精密(002475.SZ)、水晶光电(002273.SZ)、大族激光(002008.SZ)、华工科技(000988.SZ)、科瑞技术(002957.SZ)等跟涨。
消息方面,知情人士透露,苹果公司首款折叠屏手机有望在今年晚些时候公司常规iPhone发布期面世,这缓解了对制造方面遇阻的担忧。因相关计划尚未公布而要求匿名的知情人士称,该公司计划在9月与iPhone 18 Pro和Pro Max一同发布这款折叠屏机型。苹果的手机通常会在发布后一周上架销售。有周二报道曾引发对延迟的担忧。该媒体称,苹果在该手机的工程测试阶段面临挑战,可能推迟生产和出货计划。知情人士表示,尽管新型显示屏和材料的复杂性可能在最初几周制约供应,但苹果目前仍计划让该设备与新款非折叠机型在大约同一时间——或稍后不久——上市销售。
苹果正深化自研AI硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用芯粒架构组合,为了增强整个供应链掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向三星电机评估采购玻璃基板。

