消息称SpaceX PCB厂良率不如预期,相关订单或释放 东山精密触及涨停
国内覆铜板(CCL)领域的龙头企业发布涨价函,宣布所有板料、PP(半固化片)价格统一上调10%。与此同时,日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价30%。
4月10日,PCB概念反复活跃,午后东山精密(002384.SZ)中触及涨停,此前山东玻纤(605006.SH)涨停,成分股深南电路(002916.SZ)、生益电子(688183.SH)、瀚川智能(688022.SH)、世名科技(300522.SZ)、中材科技(002080.SZ)、宏和科技(603256.SH)、德邦科技(688035.SH)等跟涨。
消息面上,国内覆铜板(CCL)领域的龙头企业发布涨价函,宣布所有板料、PP(半固化片)价格统一上调10%。与此同时,日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价30%。
另外,据台湾电子时报消息,因无法取得足够芯片,马斯克近日宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab,并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用。不过据半导体从业者表示,SpaceX的扇出型面板级封装(FOPLP)新厂,设备交机已大致完成,但良率不如预期,量产时程已延迟至2027年中才正式量产。加上迁至德州的PCB厂,产能不足且良率亦不到六成,市场推估相关供应链持续受益于SpaceX订单释放。
除以上外,受益于AI算力需求爆发,PCB市场规模快速扩张。AI服务器对PCB性能提出了前所未有的高要求,推动其在材料体系、层叠结构及关键性能指标上实现系统性升级,头部企业对高端产能加大投入。
国盛证券研报认为,AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下,行业进入新一轮AI资本开支周期,各大厂商纷纷着手加速推进产能建设,把握需求热潮。进入2026年预计PCB行业高景气度仍将持续,一方面,2026年英伟达GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长;另一方面,AI硬件供应商扩散,ASIC将成为重要成长增量,推动AI PCB市场规模再次扩大。

