半导体设备出货额创新高，科创芯片ETF易方达涨1.15%

截至4月15日10点6分，上证指数涨0.50%，深证成指涨0.15%，创业板指涨0.23%。科创次新股、医药商业、重组蛋白等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片ETF易方达（589130）涨1.15%，成分股杰华特（688141.SH）、寒武纪（688256.SH）、海光信息（688041.SH）、源杰科技（688498.SH）、峰岹科技（688279.SH）、芯原股份（688521.SH）、思瑞浦（688536.SH）、华虹公司（688347.SH）、燕东微（688172.SH）、翱捷科技-U（688220.SH）等上涨。

消息面上，全球半导体设备出货额创历史新高，同时存储芯片价格持续上涨。SEMI数据显示，2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元，同比增长15%。TrendForce集邦咨询预估，2026年第二季Consumer DRAM合约价格将持续季增45-50%。存储需求持续超预期，预计供不应求将持续至2027年。

华鑫证券表示，从全球各主要区域的表现来看，2025年半导体设备支出仍集中在亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国合计占全球市场的79%，而2024年这一比例为74%，集中度进一步提升。具体来说，2025年，中国大陆的半导体设备支出仍接近历史高位，达到493亿美元，较2024年仅下降0.5%，中国大陆芯片制造商继续投资成熟节点并选择性布局先进产能。中国台湾的半导体设备支出同比大涨90%，达到了创纪录的315亿美元，反映出AI和高性能计算驱动的产能扩张。

财通证券表示，AI算力、数据中心和智能终端持续放量，正在推动全球半导体景气进入上行阶段，并直接带动晶圆厂资本开支水平与稼动率维持高位。在这一背景下，半导体材料因具备消耗和复购属性而成为产能落地后的终局受益品种。更进一步，在先进逻辑、HBM、3DNAND等高复杂度工艺中，部分重要材料品类并非简单跟随晶圆片数增长，而是呈现单片用量上升、品类数增加、或价格抬升的复合通胀，因此在行业景气上行阶段，部分产业链环节呈现更强的增长弹性和业绩落地确定性。除此之外，当前在晶圆厂扩产、叠加供应链安全重估及对日替代预期强化背景下，下游fab对本土材料导入意愿明显增强，部分材料的验证节奏和国产化率正加快抬升，半导体材料板块正在同时获得景气上行、先进工艺通胀、份额提升、国产替代四重驱动。

国信证券表示，海外互联网公司加大算力投入，催生液冷需求。随着算力需求提升，传统风冷散热难以满足需要，逐步转向全液冷散热方式，散热能力成为制约数据中心算力提升的核心因素之一，海外互联网公司不断加大投入的背景下，数据中心液冷成为越来越明确的发展趋势，液冷行业迎来较大机遇。

科创芯片ETF易方达（589130）一键布局科创板芯片产业龙头，成长性优势凸显。