玻璃基板产业化加速 台积电搭建CoPoS封装试点产线 帝尔激光涨超10%
财闻
2026-04-17 09:37:48
台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS,长远目标是用玻璃基板取代硅中介层,以降低成本、提升产能效率,满足AI芯片客户庞大的需求。
4月17日,早盘玻璃基板概念延续强势,帝尔激光(300776.SZ)涨超10%,凯格精机(301338.SZ)、德龙激光(688170.SH)、沃格光电(603773.SH)、美迪凯(688079.SH)、阿石创(300706.SZ)冲高。
消息面上,台积电表示,正在搭建CoPoS封装技术的试点产线,预估几年后可进入量产阶段。产业人士指出,台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS,长远目标是用玻璃基板取代硅中介层,以降低成本、提升产能效率,满足AI芯片客户庞大的需求。

