万联证券：覆铜板全面涨价持续，AI算力建设方兴未艾

2026年4月20日，万联证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，覆铜板全面涨价持续，联电宣布下半年或将调涨晶圆价格。

报告具体内容如下：行业核心观点：在算力基础设施和AI云需求拉动下，半导体产业链需求有所提振，设备方面，ASML2026年第一季度表现良好并上调全年预期；晶圆代工方面，联华电子宣布因市场需求强劲，以及各项营运成本的增加，预计将于2026年下半年正式实施晶圆价格调涨计划。同时，PCB上游覆铜板行业涨价潮持续，主要是成本传导及下游需求旺盛所致。

万联证券认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，同时PCB及存储均处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注PCB、存储等细分赛道及产业链投资机遇。此外，半导体产业链上游设备及中游晶圆制造同样受益于AI需求拉动，行业龙头公司盈利能力有望持续提升。