英维克：公司液冷技术国内领跑，电子散热业务2026年增速有望加快

4月21日，英维克（002837.SZ）在分析师会议上表示，从液冷渗透率来说，全球2025年渗透率已经很高，但对于国内来说，还是相对滞后的。在算力设备以及数据中心机房的高热密度趋势和高能效散热要求的双重推动下，液冷技术加速导入。英维克的冷板产品不仅适配了CPU、GPU、计算ASIC芯片、交换ASIC芯片的散热，还开始匹配服务器或交换机设备内部的内存、SSD、光模块等其他热源，有效支撑相关算力设备的100%全液冷需求。未来英维克将不断提升技术水平，持续地积极拓展国内外客户。

电子散热业务目前包括冷板、接头等，国内外客户都有，客户技术要求复杂、定制化程度高，和客户的新产品推出节奏同步、周期长。目前趋势来看，2026年增速会加快。由于涉及到的客户及产品品类多，毛利率变化范围比较大。公司看好电子散热业务的盈利前景。

此外，公司表示，产能是一个动态的平衡，公司这些年一直在打造弹性的产能管理能力。过去，公司不管是在通信行业还是互联网行业，要求快速研发和交付的能力、组织能力等，都是非常高的要求。公司目前液冷产品都有对应的制造策略，满足客户的需求变化。尤其经过过去几个月的产能扩张和优化后，对于公司来说当前产能已不是瓶颈制约。