光刻胶核心原料遭断供!日韩巨头告急,国产替代迎黄金窗口
截至4月23日,2026年我国已申请108项光刻胶相关专利。
据媒体报道,光刻胶核心原料陷入短缺,全球半导体材料供应链拉响警报。三星电子、SK海力士等韩系半导体巨头已收到日本供应商通知,其韩国分公司光刻胶核心原材料采购出现中断,日本相关企业计划于4月23日正式向客户发函。
目前短缺原料为PGME、PGMEA(丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯),在半导体产业链中,部分材料如光刻胶、抗反射涂层(BARC)、旋涂硬掩模(SOH)以及用于高带宽存储器(HBM)的临时粘合剂,均需要用到PGME和PGMEA。此次短缺的原因依旧是美伊冲突。
据报道,后续日本供应商将考虑从中国或韩国采购PGME和PGMEA,评估原料商的关键因素在工艺变更(PCN)流程。三星电子、SK海力士等半导体客户必须重新评估生产工艺,通常大约耗费一年时间。
企查查数据显示,截至4月23日,我国现存1089家光刻胶相关企业,区域分布上集中华东地区,占比57.6%;成立年限上,我国光刻胶领域多为老牌企业,成立10年以上的企业占比达51.3%。专利方面,我国现有1.8万项光刻胶相关专利,专利类型上以发明公布为主,占比47.9%,其次是发明授权,占比43.7%,截至4月23日,2026年我国已申请108项光刻胶相关专利。


