台积电2029年将生产1.3纳米半导体

据日本共同社4月23日报道，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（TSMC）于23日宣布，计划于2029年启动线路宽度为1.3纳米的下一代半导体量产工作。

该制程代表半导体工艺迈向更微缩的前沿，1.3纳米相当于十亿分之1.3米，标志着先进芯片制造技术的重要突破。

此次规划凸显台积电（TSM.US）在先进制程领域的持续引领地位，为未来高性能计算、人工智能及高端电子设备提供关键底层支撑。

目前公司尚未披露具体产能与量产细节，但该时间表已引发产业界对未来芯片演进路径的广泛关注。