4天2板华特气体：深度布局HBM产业链 为其关键的TSV工艺提供先进刻蚀气体

有投资者向华特气体（688268.SH）提问，券商研报指出，公司产品已导入三星、美光等国际存储巨头供应链。请问公司HBM相关气体在这些国际大厂的验证进度和供货规模是否在持续扩大？对公司2026年业绩贡献会有多大？

4月24日，公司回答表示，HBM凭借高带宽、低功耗、大容量的核心优势，成为解决AI时代GPU（图形处理单元）海量数据高速传输瓶颈的“刚需组件”，在高算力场景中具备不可替代性，其市场规模正随AI服务器渗透率提升呈指数级增长。公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体。