PCB基板转向采用mSAP工艺 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高
财闻
2026-04-28 10:30:42
若1.6T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
4月28日,铜箔概念反复活跃,铜冠铜箔(301217.SZ)涨超10%,续创历史新高,泰金新能(688813.SH)、江南新材(603124.SH)、骄成超声(688392.SH)、隆扬电子(301389.SZ)、德福科技(301511.SZ)跟涨。
消息面上,机构认为,进入1.6T时代,PCB基板转向采用mSAP工艺,这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。

