韩国半导体公司推出HBM一体化键合系统

据THE ELEC4月28日报道，韩国半导体公司杰诺赛姆（Genesem）正式推出芯片对晶圆（D2W）混合键合一体化集群系统GHB-1000C，满足HBM先进封装高洁净与高精度需求。

因D2W工艺需在超纯水清洗、等离子活化后立即键合，多机台转运易致污染，该系统将2台键合主机、EFEM传送、DI清洗及等离子活化模块集成密闭一体，可选配UV脱膜、脱气、烤箱等扩展模块。

系统目标尺寸为3380mm×2750mm，体积较竞品缩小30%~50%，显著降低超净间成本。设备精度达±100nm，支持最高20层堆叠，可覆盖HBM6/7产品，已申请国内3项及海外3国专利。

目前项目已进入第二阶段开发，今年将直接推出量产级整机（原计划仅测试机）。该方案与应用材料+BESI的Kineos D2W同赛道，重点优化空间与洁净室成本，契合韩国晶圆厂实际需求。