半导体业绩强劲提振信心，芯片ETF易方达涨3.21%

截至4月30日10点40分，上证指数涨0.05%，深证成指跌0.16%，创业板指跌0.22%。能源金属、赛马概念、科创次新股等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨3.21%，成分股芯原股份（688521.SH）、寒武纪（688256.SH）涨超10%，翱捷科技-U（688220.SH）、海光信息（688041.SH）、拓荆科技（688072.SH）、龙芯中科（688047.SH）涨超5%，通富微电（002156.SZ）、全志科技（300458.SZ）、中科飞测（688361.SH）、士兰微（600460.SH）等上涨。

消息面上，多家半导体公司发布2026年第一季度业绩报告，显示行业景气度显著提升。据财闻4月30日报道，寒武纪一季度净利润同比增长185%，芯原股份新签订单中AI算力相关订单占比超九成，兆易创新一季度净利润同比增长523%，东芯股份净利润同比扭亏为盈。强劲的业绩表现，特别是AI算力相关业务的快速增长，提振了市场对半导体板块的信心。

东莞证券表示，大尺寸面板扩产、晶圆国产化双轮驱动，掩膜版市场需求有望加速释放。平板显示掩膜版方面，电视面板尺寸持续扩大，不仅需要更大规格的光罩，也对精度与图案复杂度提出更高标准，带动高精度掩膜版需求持续增长；而随着8K/4K显示、MicroOLED及VR/AR设备的逐步普及，掩膜版最小线宽已降至1.5μm，但AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的国产化率仍只有17.8%（2024年数据），国产替代空间巨大；半导体掩膜版方面，AI驱动行业周期上行，晶圆厂扩产提振以掩膜版为代表的半导体材料需求；另一方面，CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术对封装掩膜版提出更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高套刻精度、更均匀的CD精度等。随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间有望持续扩大。

404K Semi-AI表示，汇丰4月27日把ABF基板2028年供需缺口下探到-35%、欣兴3037.TW、景硕3189.TW、南亚电路板8046.TW三家目标价同日上调三到四成；花旗4月27日把联发科2454.TW的AIASIC营收预测拉到2028年140亿美元、世芯电子3443.TW目标价从2725元台币抬到5050元台币、信骅科技5274.TWO目标价从13250元台币抬到22500元台币；摩根士丹利4月26日覆盖中国AI加速器把多芯封装写进国产替代必经之路。三家投行同一周共同上调三条主线，先进封装第一次出现ABF基板、TPU协调芯片、国产多芯封装三足共振，2027年价差期窗口正式启动。

国盛证券表示，据隆众资讯统计及预测，2025年国内氦气总消费量达5818吨（约合3258万立方米），同比增长22.41%，预计2030年市场需求量将增至7179吨（约合4020万立方米），需求端长期扩容趋势明确。消费结构上，半致体、医疗核磁共振、光纤为氦气三大核心应用领域，需求集中于受控气氛、超低温制冷、精密检漏三大场景；航空航天等战略性新兴产业的快速发展，进一步打开了氦气的需求增量空间。

东莞证券表示，周报观点：DeepSeek在4月24日开源发布V4（Pro版1.6T总参数/49B激活，Flash版284B/13B激活，均支持100万token上下文），在Agentic/Coding等评测上达开源最佳、接近顶级闭源模型，同时以CSA/HCA混合注意力与mHC等架构优化将单token推理FLOPs降至V3.2的约27%、KV缓存约10%，显著压低长上下文与复杂任务的推理成本，标志着国产大模型进入“万亿参数+长上下文+高效推理”的开源新阶段。与以往不同，本次实现发布即日（Day0）深度适配并上线国产生态——华为昇腾为首发适配厂商，寒武纪、海光等亦宣布Day0适配落地；DeepSeek在推理引擎层面兼容CUDA与昇腾CANN并支持FP4/FP8等低精度策略，显著缩短“模型发布—芯片适配—产业部署”的时间差，验证国产卡在超长序列与大规模推理场景的可用性与性价比，推动“国模国芯”从跑通到高效协同的跃迁。

芯片ETF易方达（516350）跟踪中证芯片产业指数，根据申万三级行业分类，该指数中数字芯片设计占比为51%，或充分受益于国产芯片景气度上行。