存储厂商争相敲定下一代标准,DDR6 研发进程提速
存储大厂推动DDR6前置研发,速率较DDR5提升超一倍,预计2028年后量产,JEDEC标准未定。
据THE ELEC近日消息,下一代服务器DRAM内存DDR6研发进程显著加快,三星电子、SK海力士、美光科技(MU.US)等主流厂商已联合基板供应商启动前置研发。据5月4日业内消息,各方基于初步方案正围绕内存厚度、堆叠结构及线路布局等开展设计,并制作原型验证性能。
DDR6理论数据传输速率预计较DDR5(最高8.4Gbps)提升一倍以上,但信号完整性与能效控制成为核心难点,推动基板厂商早期深度协同。行业惯例通常在量产前两年以上启动研发,而DDR6已提前开启。
JEDEC协会尚未最终确定DDR6标准,芯片厚度、I/O接口数量及信号传输规范等关键参数仍在协调中。厂商加速研发旨在主导行业标准,以获取技术先发与量产优势。
集邦咨询(TrendForce)数据显示,去年DDR5占服务器DRAM市场超80%,今年有望达90%,DDR4市占率已低于20%,退市讨论启动。受AI服务器高带宽需求驱动,研发节奏早于预期,但DDR6大规模量产仍预计不早于2028年。

