韩国半导体爆发 铜箔基板需求激增交期延长

据THE ELEC5月6日报道，受高性能半导体及AI应用驱动，印刷电路板（PCB）需求爆发，带动铜箔基板（CCL）订购交期从原约2周延长至最长6周，增幅近3倍。CCL作为半导体基板核心基础材料，供应趋紧已波及部分通用产品。

当前高端CCL广泛采用低膨胀玻璃纤维（T-glass），其低热膨胀系数（CTE）有助于提升大尺寸与精细线路稳定性。该材料过去仅用于FC-BGA等高端基板，现已扩展至服务器与存储模块，需求快速攀升。

高端T-glass主要由日本日东纺（Nittobo）独家供应，虽有企业推动供应链多元化，但短期格局难改。同时，CCL厂商优先保障高毛利高端产品产能，导致采用普通E-glass的通用材料也出现间接紧张。

韩国斗山电子BG等主流企业已聚焦高性能CCL扩产。业内称，虽材料争夺加剧、通用品紧张，但因企业保有安全库存及扩产推进，尚未构成全面短缺。