共进股份：拟5000万元增资弘光向尚 后者为集成电路硅基光电集成芯片设计企业

5月6日，共进股份（603118.SH）公告称，公司拟以自有资金5000万元对北京弘光向尚科技有限公司进行增资，其中100.144万元计入新增注册资本，剩余4899.856万元计入资本公积。增资完成后，公司将持有弘光向尚7.0621%股权。弘光向尚为新一代集成电路硅基光电集成芯片设计企业，本次交易构成关联交易，因公司独立董事王新河曾任弘光向尚董事(离任未满12个月)。标的公司2025年营收3.47万元，净利润-1352.59万元。弘光向尚积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，核心技术团队具有一定的国际化研发经验。目标公司所研制的硅光芯片产品一是面向数据中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列；二是面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800GZR系列。