铜冠铜箔:正推进IC封装用载体铜箔新产品研发及产业化工作
财闻
2026-05-08 16:09:49
目前,公司正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
5月8日下午,铜冠铜箔(301217.SZ)在2025年度业绩说明会上表示,公司开发的IC封装用载体铜箔,在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用,是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前,公司正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
5月8日下午,铜冠铜箔(301217.SZ)在2025年度业绩说明会上表示,公司开发的IC封装用载体铜箔,在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用,是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前,公司正在推进新产品的技术研发及产业化工作。