中银证券：全球半导体材料市场销售额有望将于2027年突破800亿美元

5月12日，中银证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，国产替代与需求驱动打开市场空间。

AI驱动材料需求增长，国内材料企业加速布局。2025年全球半导体销售额达7,956亿美元，同比增长26.2%，是该行业历史上年度增长最强劲的年份之一。生成式人工智能与高性能计算需求爆发、HBM等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研推进，成为2025年行业增长的核心驱动力。受益于全球晶圆产能扩张和AI高性能计算带来的先进制程需求增加，半导体材料市场规模持续扩大，2025年全球半导体材料市场销售额为700.00亿美元，有望将于2027年突破800.00亿美元。

电子材料行业发展趋势：一是先进技术迭代促进材料需求持续扩大，高端核心材料国产化替代进程不断深化。随着逻辑、存储器件向先进节点演进，三维集成和先进封装需求爆发、先进制程技术的广泛应用带来工艺步骤大幅增加，推动更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。目前材料国产化已从基础品类向中高端品类延伸。

二是电子材料企业向平台化产业链配套转型，积极拓展材料应用场景、寻求外延发展。国产企业纷纷从单一产品向产业链配套过渡，逐渐提升单客户价值量、强化与下游的合作粘性，竞争力稳步提升。部分企业通过战略投资并购、建立商业合作伙伴关系等方式参与境内外产业链上下游资源整合。此外，电子材料企业积极向上游原材料、核心设备环节延伸布局，推进产业链一体化发展。例如鼎龙股份持续深化与下游主流晶圆厂客户的合作，夯实抛光垫核心优势，同时扩张抛光液、清洗液产品品类与市场覆盖，拓展大硅片、碳化硅、先进封装等应用场景，提升一站式服务能力。

三是电子材料企业国际化市场布局持续深化。在国际技术壁垒与贸易摩擦的双重压力下，国内企业通过海外并购、设立海外生产基地、建立海外研发中心与销售网点等措施，加快海外市场拓展，探索出国际化布局的全新产业范式。例如雅克科技公司境外经营实体包含韩国UP化学、韩国易美太等，2025年境外收入为21.23亿元，同比+18.40%。