2030年半导体市场将突破10万亿?台积电这次把天花板抬高了50%!

财闻 2026-05-20 11:44:19

在AI算力长周期高景气下,台积电先进制程与封装扩产带来明确的需求外溢,先进封装、设备材料核心环节直接受益,国产替代进入业绩兑现期。

今日半导体板块继续突破,半导体设备ETF易方达(159558)创历史新高,上海合晶(688584.SH)20cm涨停,中科飞测(688361.SH)涨超10%,行业呈现火热态势。

大家有没有注意到,这几天半导体板块又成了市场的焦点。消息面上,全球晶圆代工龙头台积电(TSM.US)在5月14日的技术研讨会上放出一个重磅预测——到2030年,全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元,折合人民币约10.21万亿元。这个数字比它此前预测的1万亿美元整整上调了50%!更关键的是市场结构的变化。台积电预计,AI与高性能计算将贡献55%的市场份额,智能手机占20%,汽车应用占10%。说白了,未来五年半导体行业的增量,一半以上要靠AI算力来拉动。2022至2026年,AI加速器晶圆需求将增长11倍,这个增速放在任何行业都是惊人的。

产业景气度也正在兑现到资本开支上。SEMI预测,2026年全球晶圆厂设备支出将达到8827亿元,同比增长9%,其中中国大陆市场规模将达4414亿元,同比增长21%,成为全球设备需求的核心引擎。而台积电自身已将2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元,远超市场预期。

券商研报对此也有明确判断。长城证券在5月11日的电子行业报告中指出,台积电已将AI加速器2024-2029年复合增速从55%-60%上调至接近60%,2026年资本开支将向560亿美元靠拢,其中70%-80%投向先进制程、10%-20%投向先进封装;在AI算力长周期高景气下,台积电先进制程与封装扩产带来明确的需求外溢,先进封装、设备材料核心环节直接受益,国产替代进入业绩兑现期。

华鑫证券4月13日的半导体行业周报也引用了SEMI的最新数据:2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元,同比增长15%,连续第三年创下历史新高;中国大陆支出493亿美元居全球第一。展望2026年,SEMI预计全球半导体设备销售额将继续增长至1450亿美元,2027年进一步攀升至1560亿美元,核心驱动力来自三个方面:一是台积电、三星、英特尔(INTC.US)在2nm及以下节点的资本开支竞赛;二是HBM产能扩张;三是先进封装产能紧缺持续。

这一轮扩产潮最直接利好的是谁?答案很明确——上游半导体设备和材料企业。晶圆厂每增加一分钱资本开支,就有相当比例转化为设备采购订单。以国内设备龙头北方华创(002371.SZ)为例,2025年上半年仅长江存储一家的刻蚀设备订单就接近50亿元;中微公司(688012.SH)作为刻蚀设备绝对龙头,在长江存储供应链中占比超过40%;拓荆科技(688072.SH)的PECVD设备在长江存储3D NAND产线装机量已达200台,市占率从15%提升至30%,稳居国内第一。

梳理下来,当前半导体产业链正面临"三重共振":一是AI算力需求爆发带来的市场天花板抬升;二是国产晶圆厂扩产带来的设备采购增量;三是国产替代加速带来的份额提升。对于普通投资者来说,想通过个股把握这轮行情,既要研究技术路线,又要跟踪订单节奏,门槛确实不低。

想省心的话,不妨关注半导体设备ETF易方达(159558),该产品聚焦半导体材料和设备上游环节,其中半导体设备占比约64%、材料占比约22%,前十大成份股以中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头为主,合计占比超65%,纯度很高。如果你希望覆盖更全面,也可以看看科创芯片ETF易方达(589130),该产品兼顾芯片设计与设备环节,重仓中芯国际(688981.SH)海光信息(688041.SH)寒武纪(688256.SH)澜起科技(688008.SH)、中微公司等科创板半导体龙头,弹性更大。消费电子方面,消费电子ETF易方达(562950)也值得关注,兆易创新(603986.SH)华工科技(000988.SZ)等近期表现活跃,AI终端创新周期正在推动产业链景气度回升。

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