科技板块波动加大,半导体设备的中长期趋势变了没有?
投资者更需关注的,是那些决定赛道方向的核心变量是否发生了实质性变化。
这两天科技板块波动有所加大,半导体相关标的在经历一轮资金集中流入后出现阶段性分歧。此前市场对科技赛道的关注度高度集中,多个催化因素叠加推升了板块情绪,当风险偏好阶段性调整时,资金兑现带来的交易层面压力自然放大。但若从中长期产业趋势审视,支撑半导体设备赛道的基本面因素并未改变。
当前半导体设备行业运行在“AI算力需求爆发、存储景气回暖、自主可控加速”三条逻辑共振的通道中。短期的资金轮动和交易降温,与产业周期的上行方向并不矛盾。投资者更需关注的,是那些决定赛道方向的核心变量是否发生了实质性变化。
AI驱动存储进入扩产大周期
AI大模型的快速迭代正在重塑全球存储市场格局。根据TrendForce数据,2025年全球存储市场销售收入约为2354亿美元,预计2026年将攀升至5516亿美元,2027年进一步增长至8427亿美元。存储行业有望在明年迈向万亿美元市场规模。
规模的扩张直接转化为上游设备需求。保守假设20%的资本开支与收入占比,2026年和2027年全球存储行业资本开支有望分别达到1103亿和1685亿美元,同比增速达63%和53%。海外存储原厂已开始行动——美光将2026财年资本开支上修至250亿美元,海力士斥资约80亿美元提前锁定ASML的EUV光刻机产能。3-5年长协模式的推广正在从“周期驱动”转向“长需锁定+技术迭代”双驱动,设备与材料端订单可见度显著提升。
国产存储:扩产空间与成长确定性
国产存储厂商方面,长江存储300+层3D NAND产品已量产,长鑫存储技术突破持续强化其全球竞争地位。长鑫2022-2024年累计资本开支达1503亿元,2024年单年达712亿元,资本开支与营收比例高达480%。从全球份额来看,国产存储厂商当前市占率约5%,若实现自给仍有接近4倍的扩产空间。兴业证券认为,在“需求+技术+资金”三重共振下,国产存储扩产加速拐点已现,这将持续拉动上游设备和材料产业链的订单增长。
出口管制倒逼替代,大基金三期加码
出口管制层面的持续收紧,从另一个维度强化了国产设备厂商的长期逻辑。SEMI预测2026年全球半导体设备销售额将达1330亿美元,2029年有望突破1700亿美元,2025年中国市场销售额占全球比重达37%。
政策端同样在持续加码。大基金三期总规模达3440亿元,为历史最高,并专门设立约711亿元的子基金专注半导体设备投资。东吴证券统计的14家行业重点公司,2025年合计营业收入899.9亿元,同比增长35%,2026年第一季度合计营收217.8亿元,同比增长32%,整体业绩保持高速增长。研发投入方面,2025年14家企业研发合计达177.8亿元,同比增长33.8%,研发人员占比提升至37.9%。
产业链核心标的梳理
在上述趋势下,半导体设备和材料产业链的核心标的值得关注。
前道设备方面,中微公司(688012.SH)是国内刻蚀设备龙头,CCP和ICP双平台布局使其在逻辑和存储两大产线需求中均能受益;北方华创(002371.SZ)作为平台型设备龙头,在刻蚀、薄膜沉积、清洗等多环节形成完整产品矩阵,产能利用率高位运行持续拉动设备采购放量;拓荆科技(688072.SH)的PECVD和SACVD设备是存储3D化进程中的核心工艺装备,直接受益于国产存储厂商的持续扩产节奏。
后道及量测方面,长川科技(300604.SZ)深耕测试设备领域,先进封装产能扩张和AI芯片复杂度提升对高端测试机的需求有望持续拉动其订单;华海清科(688120.SH)是国内CMP抛光设备龙头,存储芯片堆叠层数增加直接带动CMP工序步骤增多,设备需求弹性充足;中科飞测(688361.SH)聚焦量测检测设备,国产化率提升空间较大,正处于从1到N的放量阶段。
材料端同样存在明确机遇。安集科技(688019.SH)是国内CMP抛光液龙头,持续受益于下游产能利用率提升和国产替代进程;江丰电子(300666.SZ)在高纯溅射靶材领域具备全球竞争力,产品已进入主流晶圆厂供应链;南大光电(300346.SZ)在前驱体和光刻胶领域持续取得突破;沪硅产业(688126.SH)作为大硅片国产化先锋,受益于新产能释放后的规模效应。
投资工具选择
半导体设备赛道的个股筛选门槛较高,涉及技术壁垒、客户验证周期和订单兑现节奏等多个维度。对于希望均衡覆盖产业链核心标的的投资者,指数化工具提供了一种分散个股风险的参与方式。
半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料设备主题指数(931743.CSI),截至2026年5月21日指数样本40只,其中半导体设备权重约65%,半导体材料约22%,更集中地表达了设备材料国产化与扩产主线。指数前十大重仓覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技等设备龙头以及安集科技、江丰电子等材料龙头。
场外投资者可通过易方达中证半导体材料设备主题ETF联接发起式A(021893)和易方达中证半导体材料设备主题ETF联接发起式C(021894)进行配置,两类份额分别适合不同持有期限偏好的投资者。

