存储厂商扩产计划和节奏明确,A股半导体股进一步拉升,大普微再创历史新
AI驱动半导体设备需求进入上行周期,前道设备收入高景气、后道先进封装扩产及零部件研发投入推进国产化构成板块核心主线。
5月22日,A股半导体股进一步拉升,其中,慧智微-U(688512.SH)涨超19%,国科微(300672.SZ)涨超15%,美芯晟(688458.SH)涨超11%,大族数控(301200.SZ)、钧崴电子(301458.SZ)、扬杰科技(300373.SZ)涨超10%,天岳先进(688234.SH)、盈方微(000670.SZ)、长电科技(600584.SH)涨超8%,新洁能(605111.SH)、斯达半导(603290.SH)、晶方科技(603005.SH)涨超7%,兆易创新(603986.SH)、恒烁股份(688416.SH)、必易微(688045.SH)、燕东微(688172.SH)、晶升股份(688478.SH)、泰晶科技(603738.SH)、联芸科技(688449.SH)、帝科股份(300842.SZ)、大普微-UW(301666.SZ)涨超6%。值得注意的是,国科微、大族数控、长电科技、兆易创新、大普微再创历史新高。
消息面上,存储厂商扩产计划和节奏明确,有望加速半导体材料设备国产化进程同时,或将加速业绩兑现。据悉,两大国产存储龙头——长鑫科技与长江存储IPO招股说明书显示,长鑫存储2026年二季度正式开启招投标,全年计划扩产5万~6万片,设备采购需求达50亿~60亿美元;长江存储2号厂房机台工艺设备管线购装项目已于5月14日启动招标。两大存储龙头同步扩产,直接拉动刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心设备订单,设备环节作为晶圆厂扩产的“卖铲人”,业绩确定性有望持续增强。
西部证券指出,AI驱动半导体设备需求进入上行周期,前道设备收入高景气、后道先进封装扩产及零部件研发投入推进国产化构成板块核心主线。2025年半导体设备/零部件板块收入端整体保持增长,2026Q1后道设备和零部件收入增速进一步改善,板块景气度有望延续修复。

