PCB概念走强,什么逻辑?一文看懂

财闻 2026-05-22 14:48:16

英伟达架构革新,PCB内容价值大幅增长。

5月22日,PCB、CPO概念股表现强势领涨市场,沪电股份(002463.SZ)、 深南电路(002916.SZ)鹏鼎控股(002938.SZ)生益科技(600183.SH)景旺电子(603228.SH)等多股涨停。受益于CPO+PCB双概念带动,同指数规模最大通信ETF华夏(515050) 盘中涨超5%。同类费率最低创业板人工智能ETF华夏(159381) 、云计算ETF华夏(516630) 均表现活跃。

英伟达(NVDA.US)架构革新,PCB内容价值大幅增长

消息面上,近期摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解。报告显示,从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元,较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍,而这一价值跃升并非仅由核心GPU驱动。在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。

与此同时,报告还指出,ODM增值部分将逆市场预期上升35%至40%,打破了此前市场认为Rubin系统标准化将压缩ODM附加值的普遍判断。ODM板块整体估值仍具吸引力,当前CY27预期市盈率约13倍,高于过去约20年均值11.5倍,但差距并不悬殊。(消息来源:华尔街见闻)

一、什么是PCB?

PCB,是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板,主要负责各电子零组件的电路连接,像交通信号灯和交警一样,精密的PCB设计能确保海量数据在交叉路口不撞车、不塞车,同时还能高效分配电力,并帮助芯片散热,是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件,因此也被称为“电子产品之母”。

目前业内按印制电路板的层数、结构及工艺将产品主要分为:单面板、双面板、多层板、HDI 板、挠性板、刚挠结合板及其他特殊板(高频板、铝基板、厚铜板等)。

AI时代,“车流量”暴增,训练大模型时,成千上万个GPU需要同时交换海量数据,就仿佛全城的车辆瞬间涌向中心商圈。为了应对这种流量,AI服务器里的PCB层数和用料全面提升,驱动价值量增长。不再是简单的几层板,而是像几十层的立交桥(高端PCB可达28层甚至更多),可以让数据在不同层级上并行奔驰,极大提升了效率;不仅如此,数据速度越快,对“路面”材料要求越高,AI服务器用的PCB必须使用特殊的高频高速材料。

以英伟达八卡服务器为例,其搭载了8颗GPU算力卡,AI服务器的PCB价值增量主要集中于GPU模组,相关主要PCB层数不仅提升至20-30层,同时,CCL材料等级也有望进一步提升至Ultra Low Loss。

二、PCB行业现状

和光模块类似,PCB,同样也是的中国企业打入AI算力产业链为数不多的环节之一。中国是全球PCB生产制造最核心的国家地区,地区产值占全球比例超过一半,2024年产值占比达56%,其次是亚洲地区(除中国、日本外的其他亚洲国家地区)和日本,产值占比分别达29%和8%。根据Prismark数据,2024年臻鼎科技以53.4亿美元营收位列全球首位,其次是欣兴电子和东山精密(002384.SZ),排名前十厂商中,中国大陆厂商占据了3席,中国台湾厂商占据了5席。

目前AI集群所需的高端PCB方面,国内供应商在技术方面已取得重大突破,不再依赖进口材料,而是通过自主研发和技术创新,实现了国产材料的替代。这不仅降低了成本,还提高了产品的质量和供应的稳定性。

2026年一季度,PCB板块保持高业绩增速,涨价板块释放盈利能力弹性。中信证券测算,元器件(中信)、光学光电(中信)、其他电子零组件(中信)行业2026Q1总营收约759.6/1868.9/1177.9亿元,分别同比+34%/+4%/+59%;归母净利润83.6/70.7/41.0亿元,同比+41/+15%/+79%;毛利率25.5%/20.2%/11.5%,同比+1.8/+0.7/-0.6ppts。PCB端,国内头部公司继续保持较高业绩同比增速,环比来看,尽管受到原材料涨价、新产能大多尚未进入释放期的阶段影响,AI相关收入占比较高的公司仍然保持了稳健的环比增长;材料/设备端,PCB高景气度+上游材料涨价,同样推动中上游材料和设备环节业绩释放:尽管26Q1覆铜板主要成本大幅提升,但覆铜板头部厂商凭借优势的产业链卡位持续推进多轮涨价,业绩仍实现同比高增、环比不同幅度增长,而设备厂商则继续延续业绩同比高增趋势。

国金证券同样表示,当前 AI 推理瓶颈迭代与架构演进,正推动 PCB 价值定位实现根本性跃升。Transformer 架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配,英伟达解耦式推理架构对 PCB 提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求,PCB 技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin 系列开启 AI 硬件密度时代,2026-2027年量产的 Vera Rubin、Rubin Ultra 平台大幅提升算力,正交背板以78层 PCB 替代铜缆,拉动 PCB 价量齐升,单台服务器 PCB 价值提升超两倍,高端 PCB 供需失衡延续至2027年。

相关ETF

通信ETF华夏(515050),CPO+PCB概念股权重占比近80%,位居全市场第一(指数维度)。具体来看,光模块CPO概念股权重占比高达72.8%,光纤、光芯片占比均超19%,PCB电路板占20%以上,此外散热核心——液冷服务器概念股权重超40%。基本完整覆盖到了通信算力硬件全产业链生态。 截至2026年5月20日,指数前十大重仓股权重合计占比达60%。新易盛(300502.SZ)中际旭创(300308.SZ)天孚通信(300394.SZ)三大光模块龙头公司合计权重接近四分之一。紧随其后的是果链龙头立讯精密(002475.SZ),服务器龙头工业富联(601138.SH)、国内存储芯片龙头兆易创新(603986.SH)和通信设备龙头中兴通讯(000063.SZ),以及东山精密、华工科技(000988.SZ)亨通光电(600487.SH)等PCB、激光设备、光纤龙头。

高光模块含量AI主题ETF:创业板人工智能ETF华夏(159381):跟踪指数的一半权重集中在光模块CPO板块,另一半权重覆盖国产算力、AI软件应用领域,形成“硬件+应用”的均衡布局,新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头权重占比超41%,位居AI类指数第一。前10大权重股为中际旭创(17.62%)、新易盛(15.18%)、天孚通信(8.33%)、协创数据(300857.SZ)蓝色光标(300058.SZ)润泽科技(300442.SZ)长芯博创(300548.SZ)北京君正(300223.SZ)昆仑万维(300418.SZ)同花顺(300033.SZ)。目前基金规模超20亿元,场内综合费率仅0.20%,为同类最低。场外联接(A类:025505;C类:025506)。

国产算力ETF:云计算ETF华夏 (516630.SH) 重仓AI算力、云服务、光模块、数据中心等核心赛道龙头,深度绑定 AI 算力爆发、国产替代加速、云计算AI原生转型三重红利。场内综合费率仅0.20%,为同类最低。联接 A:019868;联接 C:019869。

文中个股不作为推介,入市有风险,投资需谨慎

数据来源:iFinD,中信证券,方正证券、国金证券,华尔街见闻,华夏基金,截至2026.5.22,上述基金风险等级为R4(中高风险),属于股票基金,风险与收益高于混合基金、债券基金与货币市场基金。个股不作为推荐。投资者在投资基金之前,请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件,充分认识基金的风险收益特征和产品特性,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上,理性判断并谨慎做出投资决策,独立承担投资风险。指数表现不代表产品业绩,二级市场价格表现不代表净值业绩。本基金为ETF基金,投资者投资于本基金面临跟踪误差控制未达约定目标、指数编制机构停止服务、成份券停牌等潜在风险、标的指数回报与股票市场平均回报偏离的风险、标的指数波动的风险、基金投资组合回报与标的指数回报偏离的风险、标的指数变更的风险、基金份额二级市场交易价格折溢价的风险、申购赎回清单差错风险、参考IOPV决策和IOPV计算错误的风险、退市风险、投资者申购赎回失败的风险、基金份额赎回对价的变现风险、衍生品投资风险等。费率备注:①投资者在申购或赎回基金份额时,申购赎回代理机构可按照不超过0.5%的标准收取佣金,其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。②场内交易费用以证券公司实际收取为准。

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