沃尔德：金刚石微钻产品在PCB板领域尚未获得正式订单

5月22日，沃尔德（688028.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司重点聚焦M9材料PCB板的孔加工，部分型号的金刚石微钻已展现出性能优势，并正与多家PCB厂商持续推进优化与验证工作。另一方面，公司金刚石微钻在其他材料PCB板的孔加工方面也取得了阶段性进展，该领域有望成为公司金刚石微钻未来的重要应用方向之一。目前，公司金刚石微钻产品在PCB板领域尚未获得正式订单，工艺也尚未完全定型，后续仍面临工艺匹配、成本控制、规模化生产稳定性等多重验证。请投资者注意相关投资风险。

另外，公司研发的高品质CVD金刚石热沉，专为解决大功率激光器在高功率密度下的散热问题，目前产品已顺利通过客户认证。该产品凭借超高导热性能，能有效抑制高功率运行下的热效应，提升激光器的性能。公司需要后续推进客户订单落地，未来能否为公司贡献经营业绩存在较大不确定性，请投资者务必注意投资风险。