长裕集团：高纯氧化锆可用于存储芯片封装

有投资者向长裕集团（603407.SH）提问，公司高纯氧化锆产品是否可用于HBM、SSD等存储芯片先进封装的陶瓷载板、散热底座等部件？

5月22日，公司回答表示，高纯氧化锆制品具有高绝缘性、高强度及导热特性，可用于HBM、SSD等存储芯片封装的陶瓷载板、散热底座等部件‌。