鼎龙股份：先进封装TSV抛光液等三款产品接连实现技术突破并斩获批量订单

5月22日，鼎龙股份（300054.SZ）发布投资者关系活动记录表。

针对公司未来几年的经营战略规划，公司表示将坚持半导体材料为主业根基、新能源锂电材料为第二增长曲线的总体发展战略。半导体材料板块未来重点围绕高端化、先进化、平台化、规模化方向发力，以CMP抛光垫为核心突破口，持续推进12英寸高端晶圆用抛光垫在国内头部晶圆厂的验证导入与批量供货；新能源锂电辅材板块作为公司中长期重点布局的新兴赛道，未来将通过产业合作、产能共建、技术赋能等模式稳步扩大产业化规模。

关于抛光垫产品在12英寸高端晶圆领域的进展，公司指出抛光垫产品已全面覆盖国内主流晶圆制造企业，覆盖全制程的多类工艺节点。在产能匹配方面，公司持续推进专业化、规模化、高端化抛光垫生产基地建设，现有产能可充分满足当前客户现有订单交付需求，同时有序推进产能扩充与产线升级。

关于抛光液业务进展，公司表示目前客户认证、批量供货、产能建设及高端研发均按照既定规划有序推进。近期大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装TSV抛光液三款产品接连实现技术突破并斩获批量订单。未来公司抛光液研发将聚焦高端化、定制化、一体化配套三大核心方向。