立讯精密：PCB目前不在公司短期发展计划内，暂不具备自研1.6T硅光芯片的能力

5月25日，立讯精密（002475.SZ）发布投资者关系活动记录表。

对于PCB领域布局问题，公司明确表示PCB目前不在公司短期发展计划内。

关于未来三年AI算力领域资本开支景气度，公司判断全球AI算力需求在未来3至5年内仍将保持强劲增长。

在光模块业务进展方面，公司指出作为光模块领域的新进入者，短期仍面临诸多挑战，目前暂不具备自研1.6T硅光芯片的能力，但在448G CPC铜连接技术领域已处于行业领先水平。

针对AI眼镜和AI手机业务，公司表示目前端侧AI产品尚未形成达到百万级、千万级出货规模的消费者刚需产品。

关于客户依赖度问题，公司强调依托核心大客户发展是时代赋予的机遇，并非错误选择，同时公司一直在培养自身的横向拓展能力。

关于存储芯片涨价影响，公司说明ODM/JDM厂商通常不直接承担核心零部件价格波动带来的成本风险。

在人形机器人领域，公司表示当前行业最需要的是机器人专用标准零部件，立讯常熟工厂已具备相关能力。

在技术发展路径上，公司表示从物理极限来看，896G铜连接仍存在较大挑战，目前行业尚未找到明确的突破方案。

关于光模块业务对业绩贡献问题，公司解释通信与数据中心新孵化业务前置投入较大，短期内拉低了整体毛利率。

公司强调光铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。