亿仕登控股:IDI Dynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机
财闻
2026-05-26 08:31:05
公告,其持股66.5%的附属公司IDI Dynamics已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机,该产品具备双重优势:打标速度提升2.5倍,占地面积减少22%。
5月26日,亿仕登控股(01656.HK)在港交所公告,其持股66.5%的附属公司IDI Dynamics已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机,该产品具备双重优势:打标速度提升2.5倍,占地面积减少22%。

